DIP-Buchsen für QFN88 (12 x 12 mm) – 05 mm Pitch IC Sockel MLF88 WLCSP88 Burn-in Sockel Clamshell IC Programmierbuchse IC550-0884-013-G

Unterstützte Pakete: QFN88, MLF88, WLCSP88

Sockel P/N: IC550-0884-013-G, QFN88(12×12)-0,5-SCL

Anwendung: IC: 0,5 mm Teilung, IC-Körpergröße: 12 x 12 mm

QFN IC MCU Burn-in Socket Programming Adapter

Strukturart: Klappsteckdose

Produktbeschreibungen

Allsockel: professioneller Hersteller in der Herstellung aller Arten von IC-Paketen (BGA QFN QFP,TSOP, SSOP) Testbuchsen und -adaptern sowie zur Anpassung der CPU-, GPU-, LPDDR und DDR Testbuchse. Bei weiteren Fragen zu Produkten kontaktieren Sie uns bitte [amanda(@)allsocket.com]. Technischer Support und Datenblatt stehen zur Verfügung. Material und Spezifikationen: QFN MLF WLCSP MCU Paket Struktur: Clamshell/oben offen. Sockel: PEI Kontakte: Beryllium-Kupferlegierung. Kontaktbeschichtung: Gold über Nickel. Betriebskraft: max. 2,0 kg. Kontaktwiderstand: max. 50 MOhm. Isolationswiderstand: 1.000 MOhm min. bei 500 V Gleichstrom. Spannungsfestigkeit: 1 Minute bei 700 V Wechselstrom. Stromstärke: max. 2 A. Betriebstemperatur: -40 bis 150 °C. Lebensdauer: 15.000 Zyklen (mechanisch). Verwendungsmethode: Kann als Adapter montiert werden. Montage auf einem Testboard Montieren und machen Sie eine Testvorrichtung. Lieferumfang: * 1 x Allsockel-QFN-Buchse.