Hochwertiges Kupferblech für Metallbearbeitung3mm Dicke1 Stück Breite50mm Länge1000mm – Perfekt für Handwerks- und Industrieanwendungen

✔ Gut für elektrische Leitfähigkeit, Wärmeleitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und andere Verarbeitungseigenschaften.

Material: Kupfer, Reinheit: mehr als 99,6 %, Kupferblech wird hauptsächlich für Nieten, Schneidwerkzeuge und alle Arten von Präzisionsteilen verwendet.

7 verschiedene Breiten zur Auswahl: Breite: 10 mm, 15 mm, 20 mm, 25 mm, 30 mm, 40 mm, 50 mm, Dicke: 3 mm, Länge: 1000 mm.

✔ Das Feuer kann 99,9% reines Kupfer erhalten, und die Elektrolyse kann die Reinheit von Kupfer 99,95-99,99 % erreichen. Dichte: 8-9 g/cm3, Schmelzpunkt 1083 °C.

✔ Anwendungen: Handy, Tablet, Notebook CPU-Chip, North and South Bridge Chip, Memory Chip, Memory Chips und Card Small Chip, Small Chip Hard alle Arten von Computer Elektronische Chip Hilfswärme.

Produktbeschreibungen

Produktbeschreibung Material: T2-Kupferplatte. Die Dichte beträgt 8-9 g/cm3. Schmelzpunkt ist 1083 °C. Leitfähigkeit ≥56 ms/m Zugfestigkeit Mpa=295 Dichte: 8,9 g/cml Das Feuer kann 99,9% reines Kupfer erhalten, und die Elektrolyse kann die Reinheit von Kupfer 99,95-99,99% erreichen. Größe: Verschiedene Breite zur Auswahl: 10 mm, 15 mm, 20 mm, 25 mm, 30 mm, 40 mm, 50 mm. Dicke: 3 mm. Länge: 1000 mm. Eigenschaften: Das Blech wird hauptsächlich für Nieten, Schneidwerkzeuge und alle Arten von Präzisionsteilen verwendet. Mit guten mechanischen Eigenschaften und heißer Plastizität sowie guter Verarbeitbarkeit sind die Bleche leicht zu schweißen, korrosionsbeständig, aber leicht zu produzieren Korrosionsrisse. Verwendet für die geladenen Teile aus einer Vielzahl von Tiefenspannungen und Biegebeanspruchungen wie Stift, Nieten, Unterlegscheiben, Muttern, Rohre, Barometerfeder, Siebgeflecht, Kühlerteile usw. Anwendungen: Handy, Tablet, Notebook CPU-Chip, North and South Bridge Chip, Memory Chip, Memory Chip, Card Small Chip, Small Chip Hard alle Arten von Computer Elektronische Chip Hilfswärme. Lieferumfang: 1 x Kupferplatte.